- 取得專利的平均損耗演算法(wear-leveling)技術與ECC技術,確保高可靠性與耐用度。
- 最佳化32 Bit RISC 核心,指令集和韌體,適用於快閃記憶體處理技術。
- 擁有DFA(Dual channel Direct Flash Access unit)技術,包含交錯處理模式的暫存區。
- 只需透過簡單的韌體更新,不必更換硬體,即可達成各種客制要求,包含節能,智慧型及其它功能。
- ASSP不再需要外接穩壓器,檢測器或者二極體,只需外加少量的電容或電阻。
- Turnkey solution包括韌體、治具、測試和研發硬體、CF 卡或2.5”固態磁片的參考電路及Testmetrix log檔。




